财报金选|丢盔弃甲!华润微盈利能力指标全线溃退!经营现金流同比下降52.13%

【长话短说】


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半导体寒气日益肆虐,华润微2022年的业绩增长来之不易,IDM模式的抗跌能力有所显现,但是随着周期触底,依然无法掩盖1季度降至冰点的经营业绩状况。

需要密切关注的是,华润微盈利能力指标几乎全线溃退,从毛利率、净利率再到净资产收益率无不“丢盔弃甲”。

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近日,华润微披露2022年年报及2023年第一季度报告。年报显示,2022年华润微实现营业收入100.6亿元,较上年同期增长8.77%;实现归属于上市公司股东的净利润26.17亿元,较上年同期增长15.40%。

单季度来看,画风忽变,业绩增长状况急转直下。2023年Q1收入23.46亿元,同比下降6.67%;归母净利润3.80亿元,同比下降38.59%;扣非净利润3.36亿元,同比下降44.00%。

同时,现金流水平也成为刺眼的短板。经营活动产生的现金流量净额为4.95亿元,同比下降52.13%。


在业绩驱动因素方面,华润微表示,2022年,公司充分发挥IDM模式优势,不断提升核心技术能力,紧抓国产替代机遇,进一步提升品牌影响力与市场占有率。同时,公司加速产品结构的优化,加大研发投入,不断提升核心技术能力,保持了较高的产能利用率,使得整体经营业绩稳步提升。

半导体寒气日益肆虐,华润微2022年的业绩增长来之不易,IDM模式的抗跌能力有所显现,但是随着周期触底,依然无法掩盖1季度降至冰点的经营业绩惨状。

需要密切关注的是,华润微盈利能力指标几乎全线溃退,从毛利率、净利率再到净资产收益率无不“丢盔弃甲”。数据显示,2023年一季度,公司毛利率为34.80%,同比下降1.71个百分点,环比上升0.13个百分点;净利率为15.88%,较上年同期下降8.39个百分点,较上一季度下降7.23个百分点。2023年一季度,公司加权平均净资产收益率为1.88%,同比下降1.64个百分点,环比下降0.94个百分点。

值得提及的是,华润微长期研发投入占营业收入比超过7%,尽管增长后继乏力,颓势显现,研发力度依然未曾大幅减弱。2019年至2022年研发投入分别为4.83亿元、5.66亿元、7.13亿元和9.21亿元,期间同比增幅分别为17.29%、25.99%、29.15%。

与此同时,研发技术人员规模也在同步增长,2022年研发技术人数达到3,897名,同比增长12%,合计占员工总数比例为41.15%。不过,和同行动辄30%的研发占比以及70%的研发人员占比来看,华润微相比之下逊色不少,研发追赶之路还处在跟跑阶段,尚需重金投入。

需要注意的是,华润微在技术方面进化迭代较快。公司还在6吋和8吋平台进行硅基氮化镓产品的研发,从衬底材料、器件设计、制造和封装工艺全方位布局,于2022年发布硅基氮化镓650V/900V系列化最新产品,与SiC遥相呼应,形成第三代半导体的“两翼”格局。

去年12月,华润微集中发布先进低压沟槽MOS/SJ MOS/IGBT/SIC和模块系列车规级产品,为抢占市场份额、进一步提升市场竞争力提供了有力抓手。

2022年,华润微新三大标志性项目(重庆12吋晶圆制造生产线、先进功率封测基地和深圳12吋特色功率集成电路晶圆制造生产线)均有重大进展。

值得一提的是,华润微在深圳建设12吋特色功率集成电路晶圆制造生产线,聚焦模拟特色工艺。该项目于2022年10月底已正式开工, 预计2024年底将实现通线投产,预计满产后将形成年产48万片12吋功率芯片的生产能力,其IDM的运营优势也有望在大湾区得以进一步发挥。

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