上峰水泥最新公告:参股公司晶合集成5月5日在科创板上市|全球新视野
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上峰水泥公告,参股公司合肥晶合集成电路股份有限公司4.24亿股将于5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易,股票简称:“晶合集成”,股票代码:688249。
截至2023年5月4日收盘,上峰水泥(000672)(000672)报收于11.24元,下跌0.09%,换手率0.5%,成交量4.86万手,成交额5447.6万元。5月4日的资金流向数据方面,主力资金净流出183.57万元,占总成交额3.37%,游资资金净流入446.38万元,占总成交额8.19%,散户资金净流出262.81万元,占总成交额4.82%。融资融券方面近5日融资净流出547.14万,融资余额减少;融券净流出4500.0,融券余额减少。
根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,上峰水泥(000672)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力优秀,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅。该股好公司指标3.5星,好价格指标4星,综合指标3.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)该股最近90天内共有11家机构给出评级,买入评级6家,增持评级5家;过去90天内机构目标均价为15.22。
上峰水泥(000672)主营业务:水泥熟料、水泥、混凝土、骨料等基础建材产品的生产制造和销售。公司董事长为俞锋。
重仓上峰水泥的前十大基金见下表:
其中持有数量最多的基金为南方养老目标2060五年持有混合发起(FOF),目前规模为0.65亿元,最新净值0.9881(4月27日),较上一交易日上涨0.56%。该基金现任基金经理为鲁炳良。
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