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格隆汇7月28日丨有投资者向美迪凯(688079.SH)提问：公司针对市场对超薄芯片的需求，自主研发单面晶圆减薄技术，目前具备怎样的能力？

美迪凯回复：公司晶圆减薄技术可实现在12寸晶圆上减薄至0.028mm。

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